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    四氟化碳

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    化學式:CF4


    CAS登錄號:75-73-0


    外觀:無色、無臭、不燃的易壓縮性氣體


    分子量:88


    純度:99.999%


    包裝:47L


    氣體凈重:30Kg


    其他各種純度、鋼瓶包裝均有售賣,可按照客戶的要求配置。


    歡迎致電聯系客服咨詢詳情!


    咨詢熱線:028-84791130

    產品詳情

    包裝規格


    名稱 純度 氣瓶容積 充裝量 常用閥門型號
    四氟化碳
    99.999%~99.9997 8L 5Kg CGA580/QF-2
    四氟化碳
    99.999%~99.9997
    12L
    8Kg
    CGA580/QF-2
    四氟化碳
    99.999%~99.9997
    44L
    30Kg
    CGA580/QF-2
    四氟化碳
    99.999%~99.9997
    47L
    30Kg
    CGA580/QF-2

    四氟化碳




    我公司配有高精檢測設備,確保產品的質量。


    四氟化碳質量檢測報告




    氣體說明

    四氟化碳,又稱為四氟甲烷、Freon-14及R 14,是一種鹵代烴(化學式:CF4)。它既可以被視為一種鹵代烴、鹵代甲烷、全氟化碳,也可以被視為一種無機化合物。零下198 °C時,四氟化碳具有單斜的結構,晶格常數為a = 8.597, b= 4.433, c = 8.381 (.10-1 nm), β = 118.73° 。


    貯存方法
    儲存注意事項:儲存于陰涼、通風的不燃氣體專用庫房。遠離火種、熱源。庫溫不宜超過30℃。應與易(可)燃物、氧化劑分開存放,切忌混儲。儲區應備有泄漏應急處理設備。


    產品主要用途

    1.四氟化碳有時會用作低溫冷卻劑。它可用于電路板的制造,以及制造絕緣物質和半導體。它是用作氣體蝕刻劑及等離子體蝕刻版。

    2.四氟化碳是目前微電子工業中用量最大的等離子蝕刻氣體,其高純氣及四氟化碳高純氣配高純氧氣的混合體,可廣泛應用于硅、二氧化硅、氮化硅、磷硅玻璃及鎢薄膜材料的蝕刻。對于硅和二氧化硅體系,采用CF4-H2反應離子刻蝕時,通過調節兩種氣體的比例,可以獲得45:1的選擇性,這在刻蝕多晶硅柵極上的二氧化硅薄膜時很有用。

    3.在電子器件表面清洗、太陽能電池的生產、激光技術、氣相絕緣、低溫制冷、泄漏檢驗劑、控制宇宙火箭姿態、印刷電路生產中的去污劑等方面也大量使用。

    4.由于化學穩定性極強,CF4還可以用于金屬冶煉和塑料行業等。

    5.氟化碳的溶氧性很好,因此被科學家用于超深度潛水實驗代替普通壓縮空氣。目前已在老鼠身上獲得成功,在275米到366米的深度內,小白鼠仍可安全脫險。






    四氟化碳
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    化學式:CF4


    CAS登錄號:75-73-0


    外觀:無色、無臭、不燃的易壓縮性氣體


    分子量:88


    純度:99.999%


    包裝:47L


    氣體凈重:30Kg


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    名稱 純度 氣瓶容積 充裝量 常用閥門型號
    四氟化碳
    99.999%~99.9997 8L 5Kg CGA580/QF-2
    四氟化碳
    99.999%~99.9997
    12L
    8Kg
    CGA580/QF-2
    四氟化碳
    99.999%~99.9997
    44L
    30Kg
    CGA580/QF-2
    四氟化碳
    99.999%~99.9997
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    30Kg
    CGA580/QF-2

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    氣體說明

    四氟化碳,又稱為四氟甲烷、Freon-14及R 14,是一種鹵代烴(化學式:CF4)。它既可以被視為一種鹵代烴、鹵代甲烷、全氟化碳,也可以被視為一種無機化合物。零下198 °C時,四氟化碳具有單斜的結構,晶格常數為a = 8.597, b= 4.433, c = 8.381 (.10-1 nm), β = 118.73° 。


    貯存方法
    儲存注意事項:儲存于陰涼、通風的不燃氣體專用庫房。遠離火種、熱源。庫溫不宜超過30℃。應與易(可)燃物、氧化劑分開存放,切忌混儲。儲區應備有泄漏應急處理設備。


    產品主要用途

    1.四氟化碳有時會用作低溫冷卻劑。它可用于電路板的制造,以及制造絕緣物質和半導體。它是用作氣體蝕刻劑及等離子體蝕刻版。

    2.四氟化碳是目前微電子工業中用量最大的等離子蝕刻氣體,其高純氣及四氟化碳高純氣配高純氧氣的混合體,可廣泛應用于硅、二氧化硅、氮化硅、磷硅玻璃及鎢薄膜材料的蝕刻。對于硅和二氧化硅體系,采用CF4-H2反應離子刻蝕時,通過調節兩種氣體的比例,可以獲得45:1的選擇性,這在刻蝕多晶硅柵極上的二氧化硅薄膜時很有用。

    3.在電子器件表面清洗、太陽能電池的生產、激光技術、氣相絕緣、低溫制冷、泄漏檢驗劑、控制宇宙火箭姿態、印刷電路生產中的去污劑等方面也大量使用。

    4.由于化學穩定性極強,CF4還可以用于金屬冶煉和塑料行業等。

    5.氟化碳的溶氧性很好,因此被科學家用于超深度潛水實驗代替普通壓縮空氣。目前已在老鼠身上獲得成功,在275米到366米的深度內,小白鼠仍可安全脫險。






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